雷总的演讲如期而至，在雷总立下三年时间登顶世界第一的flag之后，这次发布会的主角，MIX4也终于登场了，这款手机的强悍相信已经不需要我多说什么了，但是相信大家对它强悍的性能还是非常好奇的，下面我们就通过拆机来看看它的详细构造吧

一、小米mix4拆机表现

1.拆机方面

这次，小米MIX4采用了一体化轻量陶瓷机身，当然，为了信号，在屏幕和陶瓷之间还有一层非常窄的金属边框并留了天线断带，只是因为后壳包裹性很强，较难察觉。

拆机第一步是关机取出SIM卡托，并在90摄氏度加热垫或者风枪加热，并用拆机片轻轻撬出缝隙。这里要注意，分离后壳和屏幕/主板时，需要小心底部的USB-C排线，避免拉断。

主板采取还是常见三段式结构，上方主要是SoC、摄像头CMOS、内存闪存、UWB天线等，中间部分是NFC/无线充电线圈，双电芯电池，下方则是集成扬声器、线性马达、USB等模块的副板。

2.散热用料方面

大量使用散热膜、铜箔、芯片部分还涂抹导热硅脂等，实测《王者荣耀》半小时全程满帧，平均36摄氏度；《和平精英》半小时全程满帧，平均39摄氏度。

3.器件选型方面

LpDDR5内存来自三星，ROM来自SK海力士，电池东莞新能源，扬声器和麦克风为瑞声科技。

说到屏下摄像头方面，在强光下可以看到两个明显头透光孔，圆形为前摄，方形为距离/环境光传感器，前者透光度更高。

另外，虽然官方宣传小米MIX4支持50瓦秒充，实测配合帆船无线充电底座，可达到100瓦，36分钟满电，有线120W则是20分钟满电。

总结：以上就是小米mix4的拆机表现了，可以看出它在用料，堆料方面还是非常用心的，续航也非常强，值得推荐

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