大家都知道,轻薄本的性能之所以孱弱就是因为空间的问题导致散热不好,无法搭配太强的性能,那么华硕灵耀pro16这款产品作为高性能轻薄本,它的散热能力怎么样呢,下面就让我们一起来看看吧
一、散热规格
灵耀pro16采用双风扇双热管冰锋plus散热系统,它的热管直径更粗,新一代蝉翼风扇扇叶也更轻更薄、风量更大,官方资料显示它可以保障高达54W CpU性能释放以及80W+整机散热能力。
二、烤机测试
1.单烤
fL.HAo22.Com使用AIDA 64系统稳定性测试的Stress FpU模式进行CpU的单烤,30分钟后,CpU功耗在53.5W~54W,温度81度,频率稳定全核心3.6GHz。
2.双烤
使用AIDA64+FurMark两款软件,长达半小时双烤实测中,在室温25℃的环境下,其CpU我们的实测中,使用AIDA64+FurMark两款软件,长达半小时双烤实测中,在室温25℃的环境下,CpU平均温度稳定在77.1℃,GpU温度则稳定在了63.5℃左右,非常理想。功耗方面,80W+的整机功耗得到了验证,大概是一个45W+35W的表现。
表面温度方面,使用热成像仪进行测试,灵耀pro16在双烤后表面温度最高达到了41.4℃。发热集中于键盘中下部和屏幕与键盘的连接处,当然,后者作为主要散热区域情有可原。实际触感上,手指会感觉到一点点的热量
三、总结
总的来说,可以看出这款产品的实际的散热能力和官方宣传的完全一致,CpU单烤基本维持在54W,双烤时CpU+GpU实现了35+50的功耗,且温度也不算很高,隔热做的也是相当到位的。
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