据最新消息显示荣耀的下一款大屏手机——荣耀x30max很快就将与我们见面了,而这款手机搭载的就是这款天玑900soc芯片,那么这款芯片的表现怎么样呢,下面就让我们一起来看看吧
一、跑分情况
目前这款荣耀x30max的跑分信息已经在 GeekBench 5 曝光了
联发科天玑 900 处理器,单核成绩为 720 分左右,多核成绩 2100 分左右
二、参数方面
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工艺制程 | 6nm N6 (TSMC) | 6nm N6 (TSMC) | ||
CpU架构 | 1×Cortex-A78@2.4GHz+3×Cortex-A78@2.2GHz+4×Cortex-A55@1.9GHz | 2×Cortex-A78@2.4GHz+6×Cortex-A55@2.0GHz | ||
GeekBench 5跑分 | 单核:780 多核:2950 | 单核:740 多核:2200 | ||
GpU架构 | Adreno 642L@550MHz | ARM Mali-G68 MC4 | ||
GFXBench曼哈顿3.1帧数 | 56FpS | 41FpS | ||
内存支持 | LpDDR5@3200MHz 16位双通道 | LpDDR4x/LpDDR5 | ||
存储支持 | UFS 2.2 | UFS 2.1/UFS 3.1 | ||
蓝牙支持 | 5.2 | 5.2 | ||
屏幕支持 | 2520×1080@144Hz | 2520×1080@120Hz | ||
ISp | Spectra 570L 单摄最高:192Mp 双摄最高:36Mp+22Mp 三摄最高:3×22Mp 视频拍摄:4K@30FpS,720p@240FpS | 单摄最高:108Mp 双摄最高:2×20Mp 视频拍摄:4K@30FpS | ||
基带 | 骁龙X53 Sub-6GHz+mmWave DL:3.7Gbps UL:2.9Gbps | MTK集成基带 Sub-6GHz DL:2.77Gbps UL:NA | ||
WIFI | WIFI6 (802.11 a/b/g/n/ac/ad/ax) | WIFI6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
参数方面天玑900与骁龙778g比较接近,两款处理器都是基于6nm工艺制造,骁龙778G采用4+4架构,4×Cortex-A782.4GHz+4×Cortex-A551.8GHz,同时还支持刷新率高达144Hz的FHD+显示屏,内置的高通Spectra570L三重ISp支持:1.92亿像素的单摄像头、3600万+2200万像素的双摄像头或2200万像素的三摄像头。
天玑900采用八核CpU架构设计,包括2个主频2.4GHz的ArmCortex-A78大核和6个主频2.0GHz的ArmCortex-A55高能效核心。GpU型号则是Mali-G68 MC4,最高支持120Hz刷新率。
FL.hao22。COM在网络连接方面骁龙778G骁龙x535G基带,支持毫米波以及Sub-6GHz频段的5G网络,同样也支持NSA/SA双模。
而天玑900集成HelioM70的5G方案,可以为用户提供很好的手机5G性能体验,带来更好的手机5G下载速度。
三、天玑900相当于骁龙哪款处理器
总的来说虽然骁龙778G比天玑900更好一点,但是两款处理器的性能差距并不是很大,属于同一个档次的处理器
标签: # 天玑900相当于骁龙多少
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