最近曝出了高通正在打造新款旗舰处理器的消息，该处理器的代号为SM8450，是骁龙888的正统续作。而现在该处理器似乎有了半正式的命名叫做骁龙895，那么这款处理器的发热情况怎么样呢，让我们一起来看看吧

1.CpU升级到新架构

目前，ARM已经发布了V9架构，其中超大核X2提高了16%性能，大核A710提升了10%的性能，小核A510提升了35%性能。最重要的是，X2的IpC提高了16%，单核性能终于超过了A12。骁龙895将首次升级到V9架构，CpU性能值得期待一下。

2.GpU代号大改动

在外媒曝光的规格图，我们可以看到，骁龙895的GpU代号变成了Adreno 730。从骁龙845到骁龙888，GpU代号一直都是Adreno 6系，这一代却变成了7系——上一次骁龙GpU代号大改动，带来了30%的整体性能提升，同时功耗大幅降低。总之，明年的安卓旗舰手机应该能玩原神了。

3.芯片发热问题

据悉，这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星 4nm LpE 工艺，明年年中（下半年出货）采用台积电 4nm 工艺（或为 895 plus 芯片）。

数码博主 @数码闲聊站 今日透露，骁龙 895 虽然升级到了 4nm 制程，发热好像并没有太多改善，好在性能提升可达 20%（早期样本仅作参考）。

总结：发热问题不解决，后期的性能体验可肯定提高不到哪去，现在还有时间打磨，希望这款芯片能带给我们惊喜

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