荣耀MagicBook V是荣耀为了扩充轻薄本产品线推出的全新模具的机型，定位为中高端轻薄本，而作为全新的模具，相信有很多朋友对它的机身内部很感兴趣，下面就让我们来看看它的拆机表现吧

一、机身工艺

拆机后发现整机实际上采用的仍然是冲压工艺，但在D面背盖与机身的接缝处多了一道切割，营造出了类似CNC一体成型的视觉效果。

二、配件方面

这台笔记本使用的是BGA的AX201无线网卡和西部数据SN730固态硬盘，内存为16GB板载不可更换，电池容量为60Wh。

三、散热情况

这次上手的荣耀MagicBook V 14虽然只是核显配置，散热规格却丝毫不减，仍然是采用了两根大直径的热管，以及两枚扇叶十分密集的风扇，保障了核心部分的散热。同时，大面积的均热板也照顾到了显存、供电和南桥，用料十分扎实。另外，我们还能看到左右两侧的四颗扬声器，尤其是靠下的两颗体型硕大的低音单元。

四、总结

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作为荣耀MagicBook系列的首款高端之作，在机身设计上拥有了叫板万元旗舰的越级实力，相信它能成为成为荣耀冲击高端笔记本市场坚实的第一步。

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