骁龙888下一代处理器可能是因为天玑2000的原因，这款芯片的进度再次提前，它的各种相关爆料也是不断的被曝光，最近又有媒体给出了骁龙898（暂命名）的核心参数，让我们一起来看看吧

1.命名方面

高通的下一款旗舰芯片到底叫什么？它的内部代号已经确定为SM8450，正式命名有说骁龙895，也有说是骁龙898。关于SM8450的名字，其实之前华为的调查曝光里面就提到了骁龙898，随后博主冰宇宙也提到了骁龙898，自从去年改名骁龙888之后，估计很难再重回5结尾了

2.核心参数

骁龙898将会采用三星的4nm工艺打造，拥有1颗Cortex-X2 的超大核，频率达到了3.09GHz，3颗 Cortex-A710大核，2颗 Cortex-A510中核，以及2颗 Cortex-A510小核。

 一个基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 内核

三个基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 内核

两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核（高频率）

两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核（低频率）

今年的骁龙888基于三星5nm工艺打造，在发热和功耗上有点翻车的味道。明年继续使用三星的4nm，而且频率提升到了3GHz以上，发热和功耗是否控制的好，现在还是一个未知数。不过博主冰宇宙表示，3.09GHz应该只是工程机的测试频率，高通想要看看骁龙898到底可以稳定运行在多高的频率上。

关于骁龙898的其他参数，集成X65 5G基带，GpU升级为了Adreno 730，还是比较明显的，还有spectra 680 ISp等等。

3.总结

看起来这款新品要比骁龙888靠谱多了，预计骁龙898将会在今年12月发布，然后在年底之前会有相关机型上市

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