众所周知现在芯片市场主要由高通骁龙，苹果A系列，以及联发科芯片这三家为主，目前这几家厂商也都在开发新一代的芯片产品，而现在联发科的天玑2000也传来消息，下面就让我们一起来看看吧

一、最新消息

近两年，凭借天玑1000系列芯片的优异表现，联发科芯片在手机市场的表现逐渐扭转，成为性价比的绝佳选择之一。

遗憾的是，自从此前天玑1000发布之后，旗舰芯片系列就一直未曾更新，虽然此前推出了天玑1200芯片，但是相较于顶级旗舰的定位稍有不同。

据此前消息，联发科将会在今年底或者明年初推出一款真正的顶级旗舰芯片——天玑2000。

二、芯片信息

据悉，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GpU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

得益于诸多全新技术的应用，新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 Ip及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。

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三、性能表现

有爆料人士透露了该芯片的最新消息，称该芯片的整体功耗相比于骁龙898会低了不少，差不多会带来20%到25%的领先，同时性能也会拥有极大的提升，将会是明年旗舰机型的选择之一。有消息称该芯片的CpU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GpU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色，非常值得期待。

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