天玑1200作为联发科新一代旗舰机5G芯片,在性能表现上还是不错的,而骁龙888则是大家都比较了解的大户了,那么这两款处理器在发热方面,哪个更严重呢,下面让我们一起来看看吧
一、主要参数对比
参数设置 | 天玑 1200 | 骁龙 888 |
制造工艺 | 6nm | 5nm |
CpU | 3.0GHz 大核A78x1 fl.haO22.CoM2.6GHz 中核A78x3 2.04GHz 小核A55x4 | 2.84GHz X1超大核x1 2.4GHz A78大核x3 1.8GHz A57小核x4 |
GpU | Mail-G77 MC9 | Adreno 660 |
基带 | 支持 5G 双载波聚合 | fl.haO22.CoM 高通 骁龙X60 |
二、功耗
由于天玑1200的GpU采用Mali-G77 MC9,这型号GpU就有个毛病,功耗很大,平均大约在7.8W左右,即使你没打什么游戏,也耗电挺多的,而骁龙888的GpU在原神120Hz最大才8W而已!所以平均功耗大约是天玑1200的一半。CpU方面耗电,两款基本持平。
三、总结
虽然这两款处理器在发热上是差不多的,但是性能上骁龙888要更优一些,所以综合来看5nm的天玑1200的发热更严重一些
标签: # 天玑1200和骁龙888哪个发热严重_发热对比
留言评论